【观芯云】ST意法半导体标签深度解析:Trace Code、生产批次与晶圆地识别
08/25 2025
【观芯云】ST意法半导体标签深度解析:Trace Code、生产批次与晶圆地识别

08/11 2025

ST意法半导体(STMicroelectronics)的芯片标签包含了大量有价值的信息,掌握这些信息对于电子工程师、采购员及品质管理人员尤为重要。今天,我们将深入解析ST芯片标签中的关键内容,帮助你更好地理解每个信息字段的含义和用途。


一、ST意法半导体标签的核心信息解析

【标签挑战】请思考一下三个问题!
Q1:TYPE第一行是厂家型号,第二行是什么?
Q2:Trace Code追踪码都是由哪些信息组成的?
Q3:Marking里,完整的厂家型号为什么用空格分隔?后面的“2”代表什么?


1.1 TYPE字段解析

第一行:厂家型号
第二行:原厂内部型号编码
说明:因工艺等变化,对外的厂家型号不会改变;但原厂内部需要做区分,会修改$后的字符,由2-3个字符组成。


1.2 Trace Code字段解析

通用公式:追踪码 = PPYWWLLL WX TF
构成解析
  • PP:封装地代码。由2个字符组成,代码含义详见 ST意法半导体封装地查询
  • YWW:生产批次。由3位数字组成,第一位代表年份最后一位,后面两位代表周数,例如449指2014或2024年第49周生产!
  • LLL:批次序列号。由3个字符组成
  • WX:晶圆地代码。由2个字符组成,代码含义详见 ST意法半导体晶圆地查询
  • TF:测试地代码,由2个字符组成,通常和封装地一致,和因为封装和测试会在一起完成!代码含义也一样!


1.3 Marking字段解析

空格:在丝印中代表换行,用于分行显示型号,如下图所示
2:表示晶圆版本,用于区分不同的芯片版本,以1个字符形式出现


二、ST意法半导体标签的其他信息解析

Rssembled in: MALAYSIA >> 封装地:马来西亚

Pb-free >> 无铅

2nd Level Interconnect >> 符合国际电子元器件标准(第二级互连)

MSL: 2 >> 湿气敏感性等级 2级

Bag seal date: 16 DEC 2024 >> 包装密封时间:2024年12月16日

PBT: 250 C >> 回流焊最高温度 260℃

Category: e4 ECOPACK2 / RoHS >> 类别:e4(无铅类别),包装二级 / 符合欧盟环保标准

Total Qty: 1500 >> 产品整包数量:1500片

Bulk ID >> 批次ID代码