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【观芯云】ST意法半导体标签深度解析：Trace Code、生产批次与晶圆地识别
深入解读ST意法半导体标签的关键信息，全面解析Trace Code、生产批次、晶圆地等字段，帮助电子工程师识别芯片的生产批次、型号与封装地。通过实例讲解，掌握芯片标签的实用信息。
2025/08/11
【观芯云】TI德州仪器芯片丝印全解析：几十个案例帮你看懂
TI德州仪器芯片丝印怎么看？本文深度解析TI芯片丝印的批次、型号、封装地等信息，结合几十个真实案例，总结丝印规律与分类方法，助你快速读懂芯片丝印，提升选型与检测效率。
2025/08/03
ST意法半导体L7805ABD2T-TR有多个封装外形？详解D2PAK封装差异
ST意法半导体L7805ABD2T-TR芯片为什么封装不同？本文详细解析D2PAK封装的type A与type B区别、产地及对应封装厂，解答封装差异是否影响性能，并列出所有涉及型号清单，适用于工程选型与质量审核。
2025/07/30
【观芯云】如何查询ST意法半导体芯片的晶圆地信息？
报关时无法查询ST意法半导体芯片晶圆地信息？本文教你通过芯片包装标签、丝印代码、PCN文件快速判断晶圆产地，包含详细晶圆厂和封测厂代码对照，适用于采购、报关和供应链追踪。
2025/07/29
恩智浦(NXP)发布2025年Q2财报：营收利润双降，中国需求疲软成关键挑战
欧洲汽车芯片巨头恩智浦半导体(NXP Semiconductors)于7月21日（美国股市周一盘后）公布了2025财年第二季度（截至2025年6月29日）财务报告。财报显示，公司整体业绩面临压力，营收与利润均出现下滑，其中中国市场需求不振被视为重要影响因素。
2025/07/22
英特尔（Intel）战略调整：关闭汽车业务并启动多轮裁员
024年6月24日，英特尔正式通知员工，计划逐步关闭其客户端计算集团（CCG）内部的汽车业务部门。此举是公司“重新聚焦于核心客户和数据中心产品组合，以增强产品线并满足客户需求”战略的一部分。
2025/06/27
恩智浦完成新一笔收购：强化软件定义汽车时代领导力
2025年6月17日，全球半导体巨头恩智浦（NXP）正式宣布完成对奥地利软件开发商TTTech Auto的收购。这项价值6.25亿美元的全现金交易，标志着恩智浦从硬件供应商向“软硬一体化”系统解决方案提供商的战略深化，进一步巩固其在汽车电子领域的核心地位。
2025/06/26
Microchip美国微芯的FPGA和SoC降价30%？
根据Microchip美国微芯官网可知，提供了更低价格的减配版FPGA和SoC产品。但是，Microchip美国微芯有这一块FPGA和SoC业务吗？
2025/05/22
【观芯云】芯片的原产地查询办法
最近因美国对等关税问题导致芯片行情剧烈波动，尤其是聚焦于美国生产的芯片。需要知道每颗芯片的原产地，原厂地包括晶圆流片地和芯片封装地，来判定是否受关税影响。下面介绍 TI德州仪器 和 microchip美国微芯 两家原厂的芯片原厂地的查询方法，同时收集整理了一些涉及美国生产的芯片型号清单。
2025/04/13
MCU深度分析：从基础概念到行业概况
MCU进行深度分析。首先介绍MCU相关基础概念，接着介绍MCU分类，按数据位数、内核、用途分类阐述。最后分析行业概况，分为全球分销市场和独立分销市场，并介绍当前MCU品牌，分成主流品牌和其他品牌两大类。
2025/01/15
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