在进行芯片报关时，海关通常要求提供晶圆地信息（Wafer Origin）。然而，很多人发现 ST意法半导体（STMicroelectronics）  的官网上并不能直接查到这些信息。那么，有没有其他办法能准确判断芯片的晶圆来源地呢？

答案是：可以通过芯片的外包装标签（Label）或芯片丝印（Marking）来判断。

一、通过芯片外包装标签识别晶圆地

什么是芯片包装标签？

芯片在出厂时，通常会在外包装箱或包装袋上粘贴一张标签，包含芯片的型号、追踪码（Trace Code）等重要信息。其中，追踪码是关键，它包含了晶圆厂代码和封装测试厂代码。

通过代码判断晶圆地？

晶圆厂代码如下所示（若有缺失代码，请与我联系，免费代查）：
【VQ】FRANCE法国（CROLLES CRL300）
【VJ】FRANCE法国（CROLLES）
【VG】FRANCE法国（ROUSSET 8''） 

【V1】ITALY意大利（AGRATE AG8）
【VA】ITALY意大利（AGRATE R2）

【V5】ITALY意大利（CATANIA M5 8'' / CT8）

【VK】ITALY意大利（ST Agrate 300）

【V6】SINGAPORE新加坡（ANG MO KIO / AMK 6）

【VC】SINGAPORE新加坡（ANG MO KIO 8''/ AMK 8）

【VH】America美国（Texas Carrollton）该厂已于2010年关闭

【9R】TAIWAN中国台湾（TSMC TAIWAN FAB 14）
【98】TAIWAN中国台湾（TSMC TAIWAN WAFER FAB 8 / WF8）
【93】TAIWAN中国台湾（TSMC TAIWAN WAFER FAB 3 / WF3）
【9C】SINGAPORE新加坡（TSMC SINGAPORE WAFER FAB SSMC）

【9U】USA美国（TSMC USA WAFER FAB 11）

【LE】TAIWAN中国台湾（UMC 8E 联电）

【85】不详（TOWER代工）
【FL】不详（ABOV代工）
【F2】不详（CHARTERED F2代工）
【VP】不详（PHOENIX代工）

封装测试厂代码（若有缺失代码，请与我联系，免费代查）：

【9Y】MALAYSIA马来西亚（CARSEM M/S）

【99】MALAYSIA马来西亚（MUAR）

【9H】MALAYSIA马来西亚（STATS CHIPPAC长电）

【GK】CHINA中国（SHENZHEN）

【GE】CHINA中国（ASE WEIHAI日月光 威海）

【GQ】CHINA中国（STATS CHIPPAC长电）

【GH】CHINA中国（STATS CHIPPAC长电）

【GF】CHINA中国（FUJITSU）

【AA】TAIWAN中国台湾（ASE日月光）

【HT】KOREA韩国（SIGNETICS S2）
【HS】KOREA韩国（SIGNETICS S3）

【HP】KOREA韩国（AMKOR ATK安靠）

【HH】KOREA韩国（STATS CHIPPAC长电）

【7B】PHILIPPINES菲律宾（AMKOR ATP）

【8N】SINGAPORE新加坡（STATS CHIPPAC长电）

【22】MALTA马耳他

【CZ】MOROCCO摩洛哥

二、通过芯片丝印识别晶圆地

什么是芯片丝印？

芯片丝印是指印刷在芯片正面上的标识内容，其中隐藏着晶圆和封装地信息。这些信息的标注方式较为标准，可用于识别生产流程。

如何从丝印中读取晶圆地信息？

丝印通常包含：
【PP】代表是封装测试厂代码，基本是以国家简称展示。例如MYS代表MALAYSIA马来西亚；
【WX】代表是晶圆厂代码，和包装标签上的晶圆厂代码一致。


丝印内容位置因封装类型不同而略有区别，找到【PP】和【WX】位置的内容就能知道晶圆厂位置了。

三、其他判断晶圆地的办法

方法一：查阅 PCN 文件（Product Change Notice）

PCN是ST发布的产品变更通知，经常包含晶圆地和封装地等生产信息。你可以通过digikey、mouser查询PCN。

方法二：联系我们

如果你有具体的芯片型号和包装信息，也可以直接联系我们，我们可以免费帮你查。添加页面右上角的 “咨询/建议” 微信 即可获取协助！

关于我们

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