在电子元器件采购、品质检测和维修场景中，经常需要通过芯片丝印来判断芯片的型号、生产批次和产地。

然而，芯片丝印样式多样，即使同一颗TI（德州仪器）芯片，也可能出现多种丝印格式，给解读带来难度。

本文基于一周的整理与分析，结合几十个真实案例，总结出TI芯片丝印的规律与解码方法，帮助你快速看懂芯片丝印信息。

一、什么是芯片丝印？

芯片丝印是指印刷在芯片正面上的标识内容，其中隐藏着生产批次、产地等重要信息。这些信息的标注方式较为标准。这些信息在芯片生产流程中具有溯源作用。

二、TI德州仪器芯片丝印包含哪些关键信息？

1. 型号标识（Device Mark）

代表芯片型号，丝印一定包含此信息。标识相同代表型号相同。

2. 品牌标识（LOGO）

TI品牌LOGO

3. 生产批次（YM）
指芯片封装的时间，丝印一定包含此信息。
一般由 年码（Y）+月码（M）2个字符组成。
年码：0-9（如1=2011或2021）

月码：1-9表示1~9月，A=10月，B=11月，C=12月

4. 封装地代码（S）

代表芯片封装工厂位置，由1个字符组成

5. 批次追溯代码（L）

用于批次追溯管理，代码字符数不一定，常见为4位或3位

6. 引脚1标识（PIN 1）

标识左下方为引脚1，一般以竖线、圆点等形式标记。

7. 无铅标识（G）
常见为 G3 / G4，下划线标注

三、TI德州仪器芯片丝印分类与案例解析

3.1 第一类：三行字符丝印

特点：包含三行字符数

3.1.1 第一小类

第一行是型号标识
第二行是YMS（生产批次YM+封装地代码S，3个字符）
第三行是LLLL（4个字符的批次追溯代码）

3.1.2 第二小类

有两行包含型号标识，第三行可能是YMLLLLS、YMLLLL或YMLLL。

3.2 第二类：两行字符丝印

特点：包含两行字符数。

3.2.1 第一小类

一行型号标识 + 一行YMLLLLS

3.2.2 第二小类

第一行品牌LOGO + 生产批次YM，第二行型号标识

3.2.3 第三小类

第一行生产批次YM+批次追溯码LL，第二行型号标识

3.3 第三类：一行字符丝印

由生产批次YM或者 Y + 型号标识组成

3.4 第四类：二进制批次编码

生产批次以二进制形式记录。

3.4.1 第一小类

上下横杆代表批次的年与月（有横杆=1，无横杆=0）

3.4.2 第二小类

有两种横杆，长横杆代表批次的年与月，短横杆代表批次追溯代码（有横杆=1，无横杆=0）

3.5 第五类：批次信息印在芯片背面

少数封装会将生产批次YM标注在芯片背面

3.6 第六类：MCU单片机

增加了晶圆厂代码和版本号

四、总结与应用建议

• 丝印是芯片溯源的重要途径，采购、质检和工程师都应掌握解读方法
• TI芯片丝印虽多样，但规律性较强
• 通过案例和规则，可以快速判断批次、型号与封装地
• 如果遇到不常见丝印，可结合 PCN（产品变更通知） 与官方封装指南验证